由于半導(dǎo)體工業(yè)所制作的集成電路元件尺寸越來越小，在一塊小小的芯片上，整合了許許多多的元器件，因此在制造的過程中就必須防止外界雜質(zhì)污染源(包括塵埃、金屬離子、各類有機物等)，因為這些污染源可以造成元器件性能的劣化及產(chǎn)品成品率和可靠性的降低。所以制造集成電路必須在潔凈的環(huán)境中進行，以盡量將污染源和硅片隔離。